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简介:配备最新型选择性波峰焊设备ERSA ECOSELECT 1,带有选择性助焊剂喷涂系统,仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂(可点喷和线喷),节省助焊剂用量,同时避免对线路板非焊接区域的

内容

 


 

  配备最新型选择性波峰焊设备ERSA ECOSELECT 1,带有选择性助焊剂喷涂系统,仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂(可点喷和线喷),节省助焊剂用量,同时避免对线路板非焊接区域的污染。进行整板预热,可以缩短焊接时间和降低焊接温度,焊接可靠性大大增加。使用氮气提高可焊性;针对不同的焊点,对焊接时间、波峰头高度和焊接位置进行个性化设置,最佳化每个焊点的焊接效果。传送系统轨道材料防变形,稳定耐用,加装定位装置,确保精度要求。

  DIP插件加工是一些加工厂经常加工的一种产品,但是对于DIP插件加工或者PCB加工SMT加工,PCBA加工都需要了解以下这几个问题:

  第一:助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

  第二:电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。

  第三: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。

  第四: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。

  第五:焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。

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