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SMT处理组件布局设计需要参考内容

 作者:admin 日期:2018-07-24 10:32:31 人气:

  组件的布局设计包括组装模式设计和组件布局设计。

  装配设计

  所谓的汇编方法是指SMT两侧组件的布局。装配方法决定装配过程。因此,装配方法的设计也称为工艺设计,这是DFM考虑的主要因素之一。

  根据SMT工艺的特点,有四种总装方法。

  汇编方法原理图SMT组件布局功能

  单面放置单面放置元件,仅限SMD元件

  单面混合单面部署组件,SMD型组件和THC型组件

  双面安装,双面放置元件,每侧只有SMD元件

  双面混合正面混合,波峰焊接组件,如背面的布料组件

  组件布局要求

  均匀安排

  组件尽可能定期均匀分布。同一封装的元件尽可能使位、极性、的间距保持一致。定期安排便于检查、,有利于提高补丁/插件的速度;均匀分布有利于散热和焊接过程的优化。

  流程考虑

  元件的布局应满足SMT设备的装配空间要求。这些要求取决于具体设备。例如,选择波峰焊接机来限制SMT上不同位置的元件高度。

  波峰焊接表面上的元件布局应满足以下要求。

  适用于波峰焊接,如封装尺寸大于或等于0603(公制1608)及以上的芯片型芯片元件(芯片电阻器、芯片电容器、芯片电感器)、SOT、SOP(引线中心距离P≥1.27mm)等。放置细间距设备。

  元件的高度应小于波峰焊设备的波高。

  在波峰焊接期间,元件引线的延伸方向应垂直于SMT传输方向,并且相邻的两个元件必须满足一定的间距要求。

  两个相邻元件之间的间距应大于较大元件的高度,以消除由于波峰焊接的“遮蔽效应”引起的漏焊。

  对于波峰焊,SOT、钽电容,焊盘应延伸到一定尺寸,以避免焊接缺陷。

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