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贴片SMT加工工程师必备

 作者:admin 日期:2018-07-20 11:24:54 人气:

  一个、传统补丁SMT处理流程介绍

  传统的穿孔电子组装工艺是将元件的引线插入SMT通孔,并使用波峰焊接工艺通过焊剂涂层、预热、焊料涂层、检测和清洁步骤。完成整个焊接过程。

  、SMT技术简介

  随着电子行业的产品继续设计其产品短而轻,随着时间和趋势,各种元件的体积和重量相对较小,功能密度相对增加,以适应时代潮流和客户需求。在这种变化的影响下,表面粘合剂成分成为SMT的主要成分,其主要特点是可以节省空间来取代传统的DIP。

  表面粘接组装工艺主要包括以下主要步骤:焊膏印刷、元件放置、回流焊接。

  主要步骤概述如下:

  模板印刷:焊膏是表面粘合组件的粘合材料,SMT是相互连接的。在首先蚀刻或激光切割钢板之后,通过印刷机的刮板将焊膏施加到钢板上。开口打印在SMT焊盘上,用于下一步。

  元件放置:元件放置是整个SMT工艺的关键技术和重点。该工艺使用高精度自动贴装设备将表面贴装元件精确放置在印刷锡上。粘贴在SMT焊盘上。由于表面粘合剂组件的设计越来越精确,销的间距也减小,因此放置操作的技术水平的难度增加。

  回流焊接:回流焊接是将表面贴装元件SMT放置,通过回流焊炉预热以激活焊剂,然后将温度升至183°C以熔化焊膏。组装脚和SMT焊盘连接后,冷却冷却固化焊料,即表面粘合组件连接到SMT。

  III。 SMT设备简介

  1.模板印刷:MPM3000 / MPM2000 / PVII

  2.元件放置:FUJI(CP643E / CP742ME和QP242E / QP341E)3.回流焊:FURUKAWA(XN-425PHG / XN-445PZ / XNII-651PZ)ETC410,ETC411。

  4. SMT通用名称解释

  SMT:表面贴装技术:直接安装表面粘合剂组件并将其焊接到印刷电路板表面指定位置的组装技术。

  SMD:表面贴装器件:形状为矩形,圆柱形或异形,焊接端或引脚在同一平面制造,适用于表面粘合电子元件。

  回流焊接:表面安装元件端子或引脚与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接,通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊盘上的焊膏焊膏。

  芯片:矩形芯片元件:表面粘合元件,两端无引线和焊接端。

  SOP:小外形封装:小型模制封装,表面安装元件,两侧带有翼形或J形短引线。

  QFP:方形扁平封装:四边扁平形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等

  BGA:球栅阵列:集成电路的封装形式,其输入和输出点是在元件底面上以网格图案排列的焊球。

  五,SMT元件封装方法。

  杂志/棒(运输管) - 主要组件容器:条带由透明或半透明聚乙烯(PVC)材料挤压成标准形状因子,符合当前行业标准。条带尺寸为工业标准自动装配设备提供适当的部件定位和定向。条带以多股单股的组合包装和运输。托盘 - 主要组件容器:托盘由碳粉或纤维材料制成,根据专用托盘的最高温度速率选择。设计用于需要暴露于高温的部件(湿度敏感部件)的托盘具有通常150℃或更高的耐温性。托盘被铸造成矩形标准形状,具有均匀的口袋矩阵。口袋容纳组件并在运输和处理期间为组件提供保护。该间距为标准工业自动化装配设备提供了精确的元件放置,以便在电路板组托盘的包装和运输是单个托盘的组合形式,然后将这些托盘堆叠并捆扎在一起以提供刚性。将空的盖子托盘放置在组装好的部件和堆叠的托盘上。

  卷带式 - 主要部件容器:典型的卷材结构设计符合现代工业标准。有两种普遍接受的标准用于覆盖胶带卷包装结构。 EIA-481适用于压纹结构,而EIA-468适用于径向引线元件。到目前为止,最流行的有源IC结构是压纹带。

  为什么在SMT加工技术中应用免清洗工艺?

  1,产品在生产过程中清洗后排出的废水,造成水污染、土地甚至动植物。

  2.除水清洗外,含有氯氟氢的有机溶剂(CFC和HCFC)用于清洗,空气、气氛也被、污染。

  3.电路板上清洁剂的残留物会带来腐蚀,严重影响产品质量。

  4.减少清洁过程操作和机器维护成本。

  5.在搬家和清洁过程中,免清洗可以减少电路板(SMT)造成的损坏。有些组件仍然不洁净。

  6.焊剂残留物已得到控制,可与产品外观配合使用,以避免目视检查清洁条件。

  7.残余助焊剂的电气性能不断提高,以避免成品泄漏和任何损坏。

  8.无洗涤过程已通过许多国际安全测试,以证明助焊剂中的化学物质是稳定的。、是非腐蚀性的。

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